1球形硅微粉特性
球形硅微粉為白色粉末，純度比較高，顆粒很細(xì)，具有良好的介電性能與導(dǎo)熱率，并具備膨脹系數(shù)低、高耐熱、高耐濕、高填充量、低膨脹、低應(yīng)力、低雜質(zhì)、低摩擦系數(shù)等優(yōu)點(diǎn)。與角形硅微粉相比，球形硅微粉具有以下優(yōu)點(diǎn)。
(1)球的表面流動(dòng)性好，與樹脂攪拌成膜均勻，使得樹脂的添加量小，硅微粉的填充量達(dá)到***高，因此球形化意味著硅微粉填充率的增加，而硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數(shù)就越小，導(dǎo)熱系數(shù)也越低，也就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù)，由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。
(2)與角形硅微粉制成的塑封料相比，球形的塑封料應(yīng)力集中***小、強(qiáng)度***高，當(dāng)角形粉的塑封料應(yīng)力集中為1時(shí)，球形粉的應(yīng)力僅為0.6。由此制成的微電子器件成品率高，便于運(yùn)輸、安裝，并且在使用過程中不易產(chǎn)生機(jī)械損傷。
(3)相比于角形硅微粉，球形粉摩擦系數(shù)小，對(duì)模具的磨損小，使得模具的使用壽命可提高一倍。
供應(yīng)商參考報(bào)價(jià)：面議
太陽(yáng)能光伏：
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